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台股萬點近關情怯，量縮整理小紅作收，半導體類股仍是盤面亮點。永豐金證衍商部指出，美系外資預估手機3D感測模組今年出貨量約5千萬顆，到2020年將翻20倍、達10億顆，建議提早布局相關供應鏈，如台廠青睞的穩懋（3105）、頎邦（6147）等個股。



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市場推測3D感測有機會成為今年iPhone的亮點之一，美系外資建議提早布局3D感測相關供應鏈。昨日櫃買半導體指數上漲0.53％，其中頎邦、穩懋上漲1.04～4.96％以上，表現吸睛。

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穩懋是全球最大砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠，大多數智慧型手機內建的功率放大器（PA）或射頻元件（RF）都是由穩懋代工，穩懋近來利多頻傳，不單傳出間接打入蘋果i8的3D感測器供應鏈，市場又傳出，通吃高通GaAs製程PA及RF的代工大單，今年營運成長動能強勁，推升近期股價表現強勢。歐系外資認為，頎邦觸控面板感應晶片（TDDI）、RF訂單有望擴大營收、毛利表現，首季營收有望達成財測高標。歐系外資預估，第2季市場將加速使用TDDI晶片，頎邦現已拿下測試市場6成市占率，預期TDDI今年營收有望額外成長4～5％，RF也將有更多機會。另蘋果面板明年可望採用日本JDI、韓國LGD及夏普的主動有機發光二極體（AMOLED），驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時，蘋果今年i8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。永豐金證衍商部表示，投資人若看好個股後市表現，可利用認購權證來參與個股行情。可選擇剩餘天數逾60天，相關權證如穩懋永豐68購03（728153）、穩懋中信68購01（728154）、頎邦中信67購01（727608）、頎邦永豐66購01（727264）等。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');







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